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搭载高通第三代智能座舱芯片 WEY 新车或将全系使用混动系统
新出行原创 · 新闻

日前,从相关渠道获取了一组 WEY 品牌旗下全新 SUV 车型的路试谍照。从谍照来看,虽然包裹着厚重的伪装,但车身尺寸看着还是挺大的。从相关渠道获悉,新车或为“WEY 品牌全新旗舰 SUV”,定位中大型 SUV。

智能座舱方面将搭载高通第三代智能座舱芯片,而且长城的第二代座舱系统也将会在 WEY 上首发。

从谍照来看,新车前脸采用大量的伪装,不过从侧面可以看出,新车依旧采用了 WEY 家族化的溜背式设计,视觉重心偏后,看上去运动感十足。

此外,该车轮毂也进行了伪装,相信新款轮毂与现款型有较大的差异。

尾部造型较为饱满,由于没有看到明显的排气,故猜测新车或将采用隐藏式排气设计。

长城最新发布的“咖啡智能”也有可能率先搭载在这款车型上,其车载芯片为高通最新的第三代 8155 智能芯片。动力方面,新车或将搭载长城集团最新的混动系统,并有可能成为全系搭载混动系统的车型。

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