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算力超200TOPS 黑芝麻智能将投产华山三号自动驾驶芯片
新出行原创 · 新闻

1月15日-17日,第七届中国电动汽车百人会论坛(2021)在北京召开,黑芝麻智能受邀参加,现场展示了华山二号系列芯片及FAD全自动驾驶计算平台。

2020 年 6 月,黑芝麻智能发布了华山二号 A1000 芯片。A1000 具备 40-70TOPS 的强大算力,小于 8W 的功耗。同年 9 月,黑芝麻智能推出的 FAD 全自动驾驶计算平台,基于华山二号 A1000 芯片的双芯级联方案打造,算力最高可达 140TOPS ,支持 L2+/L3 级别自动驾驶场景。

2021 年,黑芝麻智能计划投片华山三号芯片。华山三号采用 7nm 制程,算力将超过 200TOPS,并支持 L4/L5 级别的自动驾驶。

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