操作流畅的中控大屏、对答如流的语音助手、车内多块大屏无缝联动……

驱动这一切运行的，是一颗小小的芯片。它的算力决定了座舱内屏幕数量、运行流畅度以及画面丰富度。

说到智能座舱芯片，第一个无法绕开的便是 高通 。

从第二代智能座舱芯片   820A   到第三代的   SA8155P 。高通的智能座舱芯片几乎占据了智能车市场 90% 的份额。

让我们把时间拨回到 2014 年。

2014 年 1 月，高通涉足车用芯片市场，推出了旗下的第一代汽车数字座舱平台 骁龙 620A 。

它基于当时手机上颇受好评的骁龙 600 平台，从一开始就考虑到了诸如 4G 车联网、车载 WiFi，以及驾驶舱手势识别等一系列应用的需求。

虽然骁龙 620A 并没有太高的知名度，但从它身上我们不难发现，高通很早就看出了未来汽车座舱，多媒体化与智能化的趋势。

之后则是它的成王之路。

2016 年 1 月， 骁龙 820A   发布，高通首次在车用系统芯片的性能水准上，完全压倒当时几乎所有竞争对手。

就算放在今天，骁龙 820A 依然是市面上最主流的，高端汽车座舱方案之一，而且依然在性能上远胜大部分竞争对手。

820A 是高通骁龙第二代汽车数字座舱芯片，由移动端「820」芯片衍变而来。

「A」是「Automotive」的缩写，是高通将消费电子领域的芯片经过改良后的车规芯片。

虽然搭载「820」的 小米 5   和 三星 S7   是 2016 年推出的手机，但同样性能的「820A」放在当下的车机中依旧能打。 （搭载「820A」芯片的车型：理想 ONE、极氪 001、领克 05、奥迪 A4L、小鹏 P7 等等。）

2019 年高通端出了「大招」——第三代骁龙汽车数字座舱平台   SA8155P   系列。

SA 是高通移动芯片平台，骁龙和车规   Snapdragon Automotive   的首字母缩写。

一经推出可以说席卷了整个智能座舱市场。斩获了国内几乎所有中高端智能汽车。

比如， 理想 L9、蔚来 ET7/ET5、小鹏 P5、智己 L7、威马 W6、吉利星越 L、广汽 Aion LX 及长城魏牌 摩卡等。

使高通逐步确立了，在车载高性 能计算领域的 领先地位。

与三年前的骁龙 820A 相比， SA8155P   基础方案源自骁龙 855，这也意味着它们的制程工艺 （7nm） 和处理器架构 （Cortex A76+A55） 相比骁龙 820A，都实现了跨代式的进步。单 CPU 部分的性能，SA8155P 就达到了骁龙 820A 的三倍左右。

不仅如此，由于基础设计源于骁龙 855 与骁龙 8CX 这两个 2019 年的旗舰移动计算方案，第三代的骁龙汽车数字座舱平台还具备了对于 WiFi6、蓝牙 5.2、AI 加速计算，以及 5G 网络的支持。

然而，高通并没有停止前进的脚步。

2021 年 11 月 15 日, 高通宣布其第四代骁龙汽车智能座舱平台已经出样, 这一代智能座舱平台定名为   SA8295 ，采用 5nm 制程工艺，AI 算力达到 30Tops。

对比当下车企普遍采用的 SA8155P，SA8295P 的像素支持能力是其三倍，3D 渲染能力是其三倍，AI 学习能力 （AI 算力） 是其将近八倍。

可以说，SA8295P 芯片的算力能力已经接近于手机、平板等终端的 SoC 能力，用户将在车机上得到媲美甚至超过手机、平板的使用体验。

那高通为何如此之强呢？

（1） 制程工艺领先同行

汽车行业里有一种说法：智能座舱芯片，如果工艺上低于   7nm ，将失去在座舱领域继续竞争的门票。

每一代半导体工艺，相比前一代都有超过 10% 的功耗优势，在相似工作负荷和性能的条件下，新工艺可以在已有成熟工艺的基础上，大幅降低芯片能耗，从而降低系统散热的难度、延长芯片的使用寿命并有助于改善系统的稳定性。

制程工艺的提升，为降低芯片功耗，提升芯片的性能奠定了基础。

高通在这方面可谓无人能及，8295 直接将芯片的制程工艺从 7nm 带入   5nm   时代。

这意味着智能汽车的发展步伐终于要追上移动设备，第 4 代的 8295 芯片将与手机上最顶级的芯片处于同一世代。

（2） 高通芯片适应安卓系统

车机系统大多是运行安卓系统的衍生版本，高通芯片在手机上已经完全适应安卓系统丰富的应用生态，进行移植适配没有技术障碍。

（3） 反应灵敏

高通早在进军车用芯片市场之前，已经拥有了一个极大的优势，那就是高通长年浸淫技术高速更迭的手机市场，并早已习惯了制程、架构的快速升级。

高通通过先进制程留出冗余空间，以确保车辆在其完整生命周期中拥有足够的计算空间进行 OTA 升级，车企也更有意愿为此买单。

（4） 有本土车企服务商

中科创达、南京诚迈等本土车企服务商，他们弥补了高通与车企之间的沟通障碍。对于转型电动车的传统车厂和新入局的造车势力有足够的吸引力。

（5） 对手并不给力

在座舱领域，高通并不是唯一的选择，但对手并不给力。

除了 NXP、瑞萨、德州仪器等传统车载 SoC 厂商外，还有消费电子领域芯片厂商英特尔、英伟达、华为、AMD、联发科等。

从目前其他所有竞争对手的产品线来看，现在还没有第二家能够追得上高通的步伐。基本上没有给竞争对手还手机会。

智能座舱是汽车新一代的交互方式，车内的中控大屏、多屏联动、触摸操作、语音交互、AR HUD 等功能，都是智能座舱交互体验的一部分。

可以说，现在的智能座舱系统，与我们购买的手机、电脑等数码设备无异，芯片的性能会直接影响到用户的使用体验。