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预计将在 2022 年量产 芯擎科技中国首颗 7nm 车规级芯片正式发布
新出行原创 · 新闻

11 月 5 日,吉利旗下芯擎科技自研中国第一颗 7nm 制程的车规级 SOC 芯片正式发布,这款芯片被命名为“ 龍鹰一号"预计将在 2022 年量产。

“龍鹰一号”是中国第一颗 7 纳米车规级 SOC 芯片,多核异构,先进制程,面积仅有 83 平方毫米,集成 87 层电路,88 亿颗晶体管,一次性点亮。

在当下的汽车领域大部分芯片的工艺制程为 28nm,做到 14nm 已经属于高端范畴,而“龍鹰-号”采用了车规芯片最先进的 7nm 工艺制程。

在可靠性方面,内置符合 ASIL-D 标准的安全岛设计并达到 AEC-Q100 Grade 3 级别;强大的 CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP 集群、NPU(神经网络处理器)以及与之儿配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道,为智能座舱的应用提供全方位的算力支持,实测性能赶超国际同类产品。

这个芯片完成车规级认证后,将于 2022 年量产并按计划搭载上车,实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

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