据外媒报道，台积电计划在中国投资 28 亿美元新建生产线，以提高车用半导体的产量。据悉，台积电将在南京的一家现有工厂新建生产线，以在 2023 年前提高超能，满足 28nm 车用芯片不断增长的需求。尽管该公司尚未透露细节，但新生产线的月产能预计达到 4 万片硅晶圆。

虽然与台积电目前为智能手机生产的高端 5nm 芯片技术相比，28nm 芯片技术已经比较落后，但是 28nm 芯片对汽车生产至关重要，是全球严重短缺的芯片类型之一。由于无法获得足够的车用芯片，从欧美车企到日本车企，世界各地的汽车制造商都被迫缩减产能。

本月早些时候，台积电首席执行官魏哲家向投资者透露，关键半导体短缺至少会延续到今年年底，极大可能会持续到 2022 年。虽然他并未详细展开讨论关键半导体包含哪些芯片，但是从台积电的产线来看，很有可能为包括手机、电视在内的消费电子产品和车用芯片。