据知情人士透露，特斯拉正在与半导体巨头台积电合作开发硬件 4.0（HW 4.0）自动驾驶芯片，并计划在 2021 年第四季度开始批量生产。与上一代由英伟达硬件驱动的特斯拉 Autopilot 硬件相比，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了 21 倍，而功耗仅略有增加。

此前在发布新芯片时，马斯克就宣布特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计其性能将提高 3 倍，大约需要两年时间投产。目前该消息有进展，有业界消息称博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大高效能运算（HPC）芯片。它们是使用台积电 7 纳米制程工艺生产的，并且是第一个使用台积电 SOW 先进封装技术的产品。新芯片将于今年第四季度开始生产，初期生产约 2000 片晶片，预计明年第四季度后进入量产。

博通为特斯拉设计的HPC芯片中将有望成为特斯拉电动汽车的核心计算专用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先进的驾驶辅助系统、电动汽车动力传输、汽车娱乐等。系统、车身电子元件等汽车电子四大应用领域将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。

报告中的时间表显示，第一批产品最快将于 2020 年第四季度投产，2021 年第四季度进行大批量生产。