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累计装车超 500 万颗 比亚迪半导体 MCU 荣获全球电子成就奖
新出行原创 · 新闻

11 月 5 日,全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 主办的 2020 全球 CEO 峰会及全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼在深圳举行。比亚迪半导体 32 位车规级 MCU 芯片-BF7106AMXX 系列产品荣获 2020 全球电子成就奖。

BF7106AMXX 系列产品作为国内首款量产车规级 32 位通用 MCU,依照 ISO26262 ASIL-B 安全等级标准要求设计,其内部集成了 CAN、LIN、UART 等多种通信模块,具备多路计数器、计时器及 PWM 功能,并包含有高精度 ADC,存储支持 EEPROM 即时数据保存等多种通用模块外设,达到 AECQ100 Grade 1 品质等级要求。该系列产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。

比亚迪半导体 32 位车规级 MCU BF7106AMXX

MCU 芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心,是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。在汽车向智能化演进的过程中,MCU 的市场需求量急剧增长,车规级 MCU 单值也呈倍数级增长。国际知名分析机构 IC Insights 预测,未来 MCU 出货量将持续上升,车规级 MCU 市场将在 2020 年接近 460 亿元,2025 年将达 700 亿元,单位出货量将以 11.1% 复合增长率增长。    

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