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产品将服务于新能源汽车 吉利科技旗下晶能完成首轮融资
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吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司宣布完成 Pre-A 轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级 IGBT 芯片及模块、SiC 器件、中低压 MOSFET 等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

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