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10 分钟充电 80% 东风碳化硅功率模块明年量产装车
新出行原创 · 新闻

目前,东风汽车官宣,旗下的智新半导体碳化硅功率模块项目,将于 2023 年搭载东风自主新能源乘用车,实现量产装车。该模块能推动新能源汽车电气架构从 400V 到 800V 的迭代,从而实现 10 分钟充电 80%,并进一步提升车辆续航里程。

据了解,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。为了突破技术封锁,实现 IGBT 核心资源自主掌控,2019 年,东风公司与中国中车携手,成立智新半导体有限公司,开始自主研发、生产车规级 IGBT 模块。

历时两年,2021 年 7 月,年产 30 万只的 IGBT 生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产,这也是国内首条 IGBT模块全自动化封测流水线。

另值得一提的是,今年 10 月,东风公司与中国中车合资成立的智新半导体二期项目,也在加速推进中,该项目总投资 2.8 亿元。预计到 2025 年,每年可为东风新能源汽车生产提供约 120 万只功率模块。

此外,东风汽车还与中国信科合作,共建汽车芯片联合实验室,推进车规级 MCU 芯片在汉落地,预计 2024 年实现量产;与中芯国际合作,完成设计首款 MCU 芯片。

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