近日博世中国举办了 2022 年度新闻发布会，其中有一些值得关注的信息。

这家中国目前最重要的汽车零部件企业受疫情影响，其各类产品目前的产能仅为正常水平的 30% 至 75%，而其上游直接供应商中，约 75% 已经复工复产，其余仍在恢复当中。

其中的原因是很多供应商目前处于闭环管理状态，员工无法点对点上班，导致开工不足，造成工厂的产出不能满足市场的需求。产能要恢复到疫情前的状态，还有一段时间。

在这个过程中，一个核心问题是：在后疫情时代，特别是智能电动汽车时代，是否还会出现龙头集聚的情况发生，是否还会出现零部件统一做平台然后给车企选购芯片，上一代的汽车芯片和车企“隔离”的情况是否还会发生？

我觉得这次博世的情况，是上个时代的遗留问题—— 中国的本土汽车产业建立在全球零部件产业在中国设厂的基础上。 随着中国汽车工业的快速发展，OEM 是已享受到汽车零部件大力支持的红利的。

但是随着汽车芯片企业为了自身的产品考虑，要对下一代产品投资，对于上游的努力就无法全力投入。

例如为了保障供给客户，博世需要为了实现芯片供应去进行多方面的努力，这包括扩产、加快物流、多渠道保供等。

而博世直接新建了德累斯顿晶圆厂，工厂投资额约 10 亿欧元，是博世集团 130 多年历史上总额最大的单笔投资。

晶圆厂的核心技术是直径 12 英寸（300 毫米）的晶圆制造，结构宽度（节点）高达 65 纳米，单个晶圆可生产超过 30000 片芯片。其次是在保供上，加快物流。

芯片从封测厂一出来，该公司物流团队便不计成本的把这些零件运送到中国、迅速转化成控制器，提供给客户。

但是从目前的情况来看，Tier1 最大的龙头单靠自身的努力，远远不能解决目前的芯片供应问题。

从博世中国的角度，它能做到的事情，是呼吁全球的半导体供应链能够更多的在中国国产化，将供应链移到中国，芯片厂到中国做车规级芯片为中国车企服务。

备注：车规级芯片实际上并不涉及国际间的技术争议问题，制程不是很高，一般都是 48 纳米以上的需求。

但是在逻辑上有个大问题：芯片企业和车企更多是考虑下一代产品如何在智能网联上做文章，而不是过去的芯片在扩大产能，然后随着架构的改变被弃用。

我们可以看到在最新的 ADAS/ 自动辅助驾驶领域中，价值最大的部分主要是在内存、GPU 和处理器这块。

而目前的开发模式，从奔驰这种分包和整合的模式，开始转换到车企自主整合，所以这里面的分工和协作模式产生了巨大的变化。

而在下面这张趋势预估图里面，我们看到摄像头、毫米波雷达和激光雷达的配置越来越多。

我们能够发现全球 Tier 1 也在中国本地寻找芯片厂商替代，在积极扶持国内的芯片企业。但是目前国内芯片企业大部分是设计公司为主，选择代工模式，产能来源以及制程单位的来源也是影响因素之一。

在高阶功能安全领域，比如 ESP、EPS 的关键芯片，因为博世有参与设计的，短期内仍无法替代。而大陆也跑得比较快，洞察了现在中国车企的内在诉求，也要本土化。

那么下一代汽车电子怎么可以继续完全使用国外的芯片、继续依赖呢！

小结：

时代的变化，确实让很多的竞争格局出现了大逆转，从成本与质量考虑，到本地化和供应安全的转变，全球汽车工业从精益生产转换到新的供应格局模式，真的很多事情变化挺大的。