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推动数字化进程 高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术
新出行原创 · 新闻

2 月 28 日,为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台,高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性,通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境,旨在为全球市场提供全新技术特性、内容和服务。

连接即服务:内置骁龙 ® 车载网联系统级芯片(SoC)的网络接入设备(NAD)模组以及具备 API 功能的开发者环境,支持全球连接,打造基于终端侧和云端的增强应用/服务。

车载网联应用框架:通过骁龙车载网联应用框架,开发者可在统一的开发环境中使用通用 API,降低将 5G、定位服务、内存和安全等技术特性集成进云端应用和服务的成本和复杂性。

Wi-Fi 6E 汽车芯片组:为了满足当今快速变革的汽车生态系统的复杂需求,高通 QCA6698AQ 旨在提供丰富的车内娱乐和卓越音频体验,并且为 Wi-Fi 并发应用带来显著提升的带宽。该产品目前已经出样,预计 2022 年晚些时候将通过车规级认证。

关于骁龙数字底盘:骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

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