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将研发更先进制程芯片 芯驰科技宣布完成近 10 亿元融资
新出行原创 · 新闻

日前,从官方获悉,芯驰科技宣布完成近 10 亿元 B 轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。据悉,本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 

芯驰科技是一家本土汽车芯片企业,公司于 2018 年成立,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠 MCU 等。

2020 年,芯驰科技正式对外发布了 9 系列大型域控车规芯片,2021 年 3 月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单。2021 年 4 月发了全系车规芯片的升级款,性能进一步提升。刚刚过去的世界人工智能大会 ,芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive。可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于 V9 系列芯片的全系统设计,敏捷化验证迭代。截至目前,芯驰科技已经与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1 等开展合作,其中定点量产项目数十个,包括此前披露的一汽、中汽创智等。

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