大众在昨天的 2030 New auto 策略发布会上正式公布了其下一代电动平台 SSP（Scalable Systems Platform），大众也称之为机电一体化（Mechatroincs）的平台。

SSP 的主要目的在于进一步降低整个大众集团各平台间的复杂性，增加模块式的可拓展性，从大众对各平台的回顾来看，SSP 主要在电池系统和软件两个方面进行了整合。

我们知道，大众在燃油车时期，共有 3 个平台，分别为大众品牌所采用的 MQB，保时捷品牌所采用的 MSB，奥迪集团所采用的 MLB；到了纯电动时期，大众将平台降低至两个，分别为大众品牌的 MEB，保时捷和奥迪品牌共用的PPE。在这个两个平台的阶段，大众开始了集团在整车软件的平台化工作，具体如下：

目前，大众正在开发三种不同的软件平台：E³1.1 允许对 MEB 汽车进行无线升级和更新，例如大众 ID.4、斯柯达 Enyaq 和 CUPRA Born，已在实施；

2023 年，CARIAD 将推出高级软件平台 1.2 (E³1.2)：将启用一系列功能，包括新的信息娱乐系统以及奥迪和保时捷汽车的无线更新；

2025 年，CARIAD 将推出新的统一且可扩展的软件平台和电子架构 2.0 (E³ 2.0) ：将包括适用于集团所有品牌汽车的统一操作系统，这个平台将为自动驾驶Level4做好准备。

对于 SSP 的推广，大众当前是这样规划的：将首先在它的保时捷品牌，通过 Artemis 项目开始引入，再通过 Trinity 和 Apollop 两个项目推进到大众品牌和奥迪品牌。

SSP 的推进大众选择了从高端、小众的保时捷先切入，再向其他品牌进军，一个可能的原因在于这个阶段，大众和奥迪的 MEB 和 PPE 正处于放量阶段，引入新的平台技术，经济上不划算，技术上风险带来的影响范围大。

SSP 通过对不同功能模块的配置，来完成不同品牌对于个性化的需求，也就是说 SSP 会衍生出不同的子平台 SSPi。

对于电芯，大众进一步阐述了它对于标准电芯和产能的规划。标准电芯是大众在电池系统成本降低 50% 的基础，大众将采用 3 种不同的材料体系来应对不同的市场定位，分别为入门级磷酸铁锂、走量型的高锰、高端型的高镍。

另外的两个电芯技术路线包括干法（Dry Coating）和硅负极技术。系统层面之前已经有阐述过，将逐步向 CTP 和 CTC 切换。

整个欧洲市场，到 2030 年大众规划的产能是 240GWh。

目前确定的 3 家工厂分别为：

（1）瑞典的 Northvolt，大众最近额外投资了 5 亿欧元，该工厂 2023 年开始量产；

（2）萨尔茨吉，这个是大众与国轩在德国的合作项目，国轩作为技术合作伙伴，计划从 2025 年开始量产；

（3）西班牙，这是大众新定下来的电池工厂，具体的位置尚没有公布，计划产能 40GWh。

大众本次的 NEW AUTO2030 策略重点阐述在于软件和它的未来商业模式层面，有关于电气化的规划基本已经完成了，接下来它的标准电芯和下一代电池系统应该会加速推进起来。