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计划融资 10 亿美元地平线或将赴美 IPO

新出行原创 · 新闻

日前，从相关渠道获悉，中国人工智能芯片初创企业地平线正推进在美国进行首次公开募股（IPO），计划融资约 10 亿美元。据悉，地平线赴美上市的计划最早可能于今年年底前落地。

在 1 月 7 日，地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资，由 Baillie Gifford、云锋基金、CPE、宁德时代联合领投。

5 月 25 日上市的理想 ONE 改款车型搭载了两颗地平线 J3 芯片，在原 L2 级辅助驾驶基础上，实现了 NOA 导航辅助驾驶的功能。

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