12 月 30 日晚间，比亚迪发布公告称公司召开的第七届董事会第四次会议上，审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项。其实早在今年 4 月份，比亚迪已经透露过半导体公司独立上市的意愿。

董事会还授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，包括但不限于可行性方案的论证、组织编制上市方案、签署筹划过程中涉及的相关协议等上市相关事宜，并在制定分拆上市方案后将相关上市方案及与上市有关的其他事项分别提交公司董事会、股东大会审议。

据悉，比亚迪半导体股份有限公司成立于 2004 年 10 月 15 日，主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。