从相关渠道获悉，比亚迪预计将于明年推出一条自行建造的碳化硅(SiC)生产线，计划正在进行中。据悉，比亚迪的汽车级 IGBT(绝缘栅双极晶体管)和 SiC MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)已分别发展到第五代和第三代。而公司目前正在开发第四代 SiC MOSFET。

SiC 广泛应用于新一代电控单元、逆变器、DC-DC 变换器以及车载充电器中，据预测，到 2020 年，电子半导体市场的全球规模将达到 431 亿美元，到 2024 年将超过 500 亿美元。

比亚迪决定建立自己的碳化硅生产线，可能是因为产能不足。比亚迪半导体产品中心芯片研发总监吴海平在 9 月中旬表示，随着产能的逐步攀升，以及比亚迪汉的预购量远远超出公司的预期，碳化硅供不应求。不过，从第四季度开始，该产能将满足比亚迪汉四轮驱动版的销售需求