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比亚迪半导体完成重组 引入外部资本并计划上市
新闻
4 月 14 日晚间比亚迪对外发布公告称,近期将通过子公司间的股权转让、业务划转完成对比亚迪微电子的内部重组,并改名为比亚迪半导体有限公司。通过内部重组后,比亚迪半导体受让宁波比亚迪半导体 100% 的股权和广东比亚迪节能科技的 100% 股权,并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED 光源等相关业务。

重组后将通过引入外部资本比如增资扩股的形式,引入战略投资者,独立公司以加强公司的发展速度。并强调市场导向的策略,不再受限于内部订单而是接受更多外部的订单,拓宽销售渠道,还将寻求合适的机会与资金准备上市。

未来,比亚迪半导体的业务重心主要是汽车级 IGBT 和工业级 IGBT 两个领域。公司将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展,成为新型的半导体厂商。由此打破了 IGBT 芯片的国际垄断,当然了这只代表着 “中国芯” 崛起的第一步,未来 “中国芯” 所要努力的方向是掌控更高端的主控芯片自主研发和制造能力,如目前仍是国外主导的对算力要求极高的自动驾驶芯片。
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